IT之家 5 月 8 日音书，英特尔代工的代工干事部门隆重东谈主 Kevin O'Buckley 在 2025 英特尔代工大会 (Intel Foundry Direct) 上展示了英特尔对大边界异构集成的愿景。 在这一设念念中，芯片复合体将袭取英特尔的多种先进制程和高档封装技能：基于 Intel 18A-P 工艺，内含 224G SerDes、光学引擎的 IO 芯片；基于 Intel 18A-PT 的狡计基础芯片；袭取 Intel 14A / 14A-E 工艺 3D 垂直堆叠到基础芯片上的
IT之家 5 月 8 日音书，英特尔代工的代工干事部门隆重东谈主 Kevin O'Buckley 在 2025 英特尔代工大会 (Intel Foundry Direct) 上展示了英特尔对大边界异构集成的愿景。
在这一设念念中，芯片复合体将袭取英特尔的多种先进制程和高档封装技能：基于 Intel 18A-P 工艺，内含 224G SerDes、光学引擎的 IO 芯片；基于 Intel 18A-PT 的狡计基础芯片；袭取 Intel 14A / 14A-E 工艺 3D 垂直堆叠到基础芯片上的 AI 引擎和 GPU 单位。
此外该复合体将领有 HBM5 + LPDDR5x 的两级片外缓存结构，通过 EMIB-T 先进封装兑现 UCIe-A 挨次芯粒互联。
Kevin O'Buckley 暗示，该设念念中的复合体的全体尺寸超过 12 倍光罩尺寸，同等边界的封装至少要比及 2028 年才会面世。这位隆重东谈主还在举止现场展示了复合体的想法样品。
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